进口日本大塚无卤阻燃剂SPB-100详细介绍

磷腈阻燃剂，磷含量13.4%，添加型阻燃剂，熔点110℃，与环氧树脂混合后可制得无色透明状体，具有阻燃好，耐热高等特点，适用于覆铜板、LED发光二极管、包封料、粉末涂料的阻燃。

物理性能

外观

灰白、略黄的粗细颗粒

干燥状态下比重

0.5

熔点 / ℃

110

5 % 灼烧失重温度 / ℃

>350

磷含量/%

13 . 4

杂质离子含量 /ppm

<100

产品特性

1. 阻燃性，不含卤素和锑。

2. 磷（P）含量高. SPB-100 : 13 .4 %, 其他磷酸盐: 9-11%；含氮量：6%

3. 疏水性和耐水性 。

4 . 耐高温 热稳定性和机械稳定性，以及低电降解。

5. 易溶于酮和芳香溶剂。

6. 低挥发性和高温稳定性。

7 . TSCA 目录（美国《有毒物质管理法》）和ELINCS ：合法。

应用

1. 阻燃塑料，热塑性树脂： PC 、 PC/ABS 、 PC/PBT 、 PPE/HIPS 、 PP 、 PE 、特种改性工程塑料。

2. 热固性树脂、环氧树脂、 DAP 、 BT 、酚醛树脂等

3.PCB 材料（印制电路板又称印刷电路板/印刷线路板） 电子及汽车行业部件、半导体密封剂。

现在无卤覆铜板愈来愈要求高可靠性，这就要求无卤阻燃剂耐热性、 耐酸碱性、耐水解性更强，吸水率***。若板材耐热性低、吸水***，容易在印制电路板制程中形成爆板，板材耐碱性、 耐水解性差， 在印制电路板制程中特别是密孔区制程中，容易水解生成离子化合物，增加 CAF （离子迁移）几率，久而久之会导通电路，造成印制电路失效。 因此 SPB-100 是专门针对此行业成熟应用。同时也解决其他无卤阻燃剂在使用过程中‘爆板’现象。在日本及中国台湾已成熟应用于PCB 材料中